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4108R-2-203LF

4108R-2-203LF

참조 용

부품 번호 4108R-2-203LF
PNEDA 부품 번호 4108R-2-203LF
설명 RNET - THK FILM MOLD DIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4108R-2-203LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4108R-2-203LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4108R-2-203LF, 4108R-2-203LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.08 KB)
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4108R-2-203LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4100R
회로 유형Bussed
저항 (옴)20k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지8-DIP
크기 / 치수0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm)
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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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4310M-102-153

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

4308R-102-270

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27

공차

±1 Ohm

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

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제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

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