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2225Y2K00272JXR

2225Y2K00272JXR

참조 용

부품 번호 2225Y2K00272JXR
PNEDA 부품 번호 2225Y2K00272JXR
설명 CAP CER 2700PF 2KV X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225Y2K00272JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y2K00272JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225Y2K00272JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스2700pF
공차±5%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0250333GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.033µF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

6.3V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R SnPb

커패시턴스

0.1µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y5000220GAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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