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1825Y2K00680FCR

1825Y2K00680FCR

참조 용

부품 번호 1825Y2K00680FCR
PNEDA 부품 번호 1825Y2K00680FCR
설명 CAP CER 68PF 2KV C0G/NP0 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,874
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1825Y2K00680FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y2K00680FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y2K00680FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스68pF
공차±1%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

560pF

공차

±1%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

3.3µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

11pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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