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1825Y2000123GCR

1825Y2000123GCR

참조 용

부품 번호 1825Y2000123GCR
PNEDA 부품 번호 1825Y2000123GCR
설명 CAP CER 0.012UF 200V C0G 1825
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
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1825Y2000123GCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호1825Y2000123GCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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1825Y2000123GCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.012µF
공차±2%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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RF, Microwave, High Frequency

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

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시리즈

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커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J5000181KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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