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10AX090H2F34I2SG

10AX090H2F34I2SG

참조 용

부품 번호 10AX090H2F34I2SG
PNEDA 부품 번호 10AX090H2F34I2SG
설명 IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,592
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX090H2F34I2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX090H2F34I2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX090H2F34I2SG, 10AX090H2F34I2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX090H2F34I2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수339620
논리 요소 / 셀 수900000
총 RAM 비트59234304
I / O 수504
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

62

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

166

게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

3328

논리 요소 / 셀 수

29952

총 RAM 비트

589824

I / O 수

333

게이트 수

1500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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