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10AX048H4F34I3LG

10AX048H4F34I3LG

참조 용

부품 번호 10AX048H4F34I3LG
PNEDA 부품 번호 10AX048H4F34I3LG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,614
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예상 배송 7월 17 - 7월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX048H4F34I3LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX048H4F34I3LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX048H4F34I3LG, 10AX048H4F34I3LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX048H4F34I3LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수183590
논리 요소 / 셀 수480000
총 RAM 비트5664768
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

232

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

45525

논리 요소 / 셀 수

582720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

850

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

15552

총 RAM 비트

294912

I / O 수

158

게이트 수

985882

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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Intel

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LAB / CLB 수

10200

논리 요소 / 셀 수

255000

총 RAM 비트

16672768

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

A1425A-1CQ132C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 3

LAB / CLB 수

310

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

100

게이트 수

2500

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-BCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

132-CQFP (63.5x63.5)

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