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10AX016E3F29E2SG

10AX016E3F29E2SG

참조 용

부품 번호 10AX016E3F29E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX016E3F29E2SG
설명 IC FPGA 288 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX016E3F29E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX016E3F29E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX016E3F29E2SG, 10AX016E3F29E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX016E3F29E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수61510
논리 요소 / 셀 수160000
총 RAM 비트10086400
I / O 수288
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

4608

I / O 수

78

게이트 수

20000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

189

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

LFXP2-17E-5FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2GL090-FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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