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0805Y5000561KDT

0805Y5000561KDT

참조 용

부품 번호 0805Y5000561KDT
PNEDA 부품 번호 0805Y5000561KDT
설명 CAP CER 560PF 500V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,050
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0805Y5000561KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805Y5000561KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
0805Y5000561KDT, 0805Y5000561KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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0805Y5000561KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0504 (1210 Metric)

크기 / 치수

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.033µF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.136" (3.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1812A181FXEAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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