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0805J5000103MXR

0805J5000103MXR

참조 용

부품 번호 0805J5000103MXR
PNEDA 부품 번호 0805J5000103MXR
설명 CAP CER 10000PF 500V X7R 0805
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,156
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0805J5000103MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0805J5000103MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0805J5000103MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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SK

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

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500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.500" L x 0.200" W (12.70mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

0.560" (14.22mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.402" (10.20mm)

리드 스타일

Straight

GA1206H333KBXBT31G

Vishay Vitramon

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Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

U

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

2200pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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