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0603J0250120JCT

0603J0250120JCT

참조 용

부품 번호 0603J0250120JCT
PNEDA 부품 번호 0603J0250120JCT
설명 CAP CER 12PF 25V C0G/NP0 0603
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0603J0250120JCT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0603J0250120JCT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0603J0250120JCT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스12pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.031" (0.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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X5R

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

2.7pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

B58035U5106M001

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

CeraLink™ FA

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 150°C

특징

Low ESL (Stacked), High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Stacked SMD, 20 J-Lead

크기 / 치수

1.142" L x 0.289" W (29.00mm x 7.34mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.378" (9.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1000pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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