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0505Y3000110FQT

0505Y3000110FQT

참조 용

부품 번호 0505Y3000110FQT
PNEDA 부품 번호 0505Y3000110FQT
설명 CAP CER 11PF 300V C0G/NP0 0505
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,752
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0505Y3000110FQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0505Y3000110FQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0505Y3000110FQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스11pF
공차±1%
전압-정격300V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Soft Termination
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.050" (1.27mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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562R10TST12

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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특징

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평점

-

응용 프로그램

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.252" Dia (6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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