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NUS3045MNT1G

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC OVP W/30V P-CH MOSFET DFN8

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 7.08V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-VDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 8-DFN-EP (3.3x3.3)

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NCP348AEMUTBG

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC MOSFET DRIVER DUAL 12V 10LLGA

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 6.4V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 10-UFLGA Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 10-LLGA (2.5x2.5)

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MAX366CSA+T

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 8-SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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NUS3045MNT1

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC OVP W/30V P-CH MOSFET DFN8

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 7.08V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-VDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 8-DFN-EP (3.3x3.3)

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ADG467BRS

Analog Devices

TVS-혼합 기술

IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP

• 제조업체: Analog Devices Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 20-SSOP

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MAX367EWN

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRCUIT PROTECTR 1LINE 18SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 18-SOIC

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ZEN056V130A24GS

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: 24V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: SMD

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SP720AP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 14
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 16-DIP
• 공급자 장치 패키지: 16-PDIP

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B3104UCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: Battrax®
• 전압-클램핑: Adjustable
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing
• 공급자 장치 패키지: MS-013

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MAX366ESA+T

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 8-SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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B1101UALRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: Battrax®
• 전압-클램핑: Adjustable
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 6-SMD, Gull Wing
• 공급자 장치 패키지: MS-013

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SDP1800Q38CB

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDAC BI 170V 500A QFN 5X6 8L

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 170V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: Ethernet
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-LDFN
• 공급자 장치 패키지: 8-QFN (5x6)

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TISP9110MDMR-S

Bourns

TVS-혼합 기술

SURGE PROT THYRIST NEG/POS SLIC

• 제조업체: Bourns Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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NCP348MTTBG

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC OVERVOLTAGE PROT CTRLR 10WDFN

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 6.8V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 10-WDFN (2.5x2)

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0402ESDB-MLP1

Eaton - Electronics Division

TVS-혼합 기술

DIODE PROTECTION

• 제조업체: Eaton - Electronics Division
• 시리즈: PolySurg
• 전압-클램핑: 35V
• 기술: Polymer
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric)
• 공급자 장치 패키지: 0402

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P0641CA2LRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR 58V 90A SURGE DO-214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: TwinSLIC™
• 전압-클램핑: 77V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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MAX366EPA+

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRCUIT PROT SIGNAL-LINE 8DIP

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
• 공급자 장치 패키지: 8-PDIP

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PCLT-2AT4-TR

STMicroelectronics

TVS-혼합 기술

IC OVP DGTL TERMINATION 14-TSSOP

• 제조업체: STMicroelectronics
• 시리즈: PCLT
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 2
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 14-TSSOP

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B2050CCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A DO214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: Battrax®
• 전압-클램핑: Adjustable
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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ZEN056V230A16LS

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: 16V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: SMD

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ZEN132V130A16YM

Littelfuse

TVS-혼합 기술

POLYZEN PPTC/ZENER SMD

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: PolyZen
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 3-SMD, No Lead
• 공급자 장치 패키지: -

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P0901SCLRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR UNI 75V 500A DO214 2L

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 75V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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DSLP0120T023G6RP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR G.FAST 12V 30A SOT23-6

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: -
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: Broadband
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: SOT-23-6
• 공급자 장치 패키지: SOT-23-6

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P1101SALRP

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC UNI 50A DO214

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 130V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: DO-214AA, SMB
• 공급자 장치 패키지: DO-214AA

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82306050029

Wurth Electronics

TVS-혼합 기술

VARISTOR 5.0VDC .2PF ESD 0603

• 제조업체: Wurth Electronics Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 30V
• 기술: -
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric)
• 공급자 장치 패키지: 0603

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P1301DF-1E

Littelfuse

TVS-혼합 기술

SIDACTOR SLIC ENH 120V 30A 8SOIC

• 제조업체: Littelfuse Inc.
• 시리즈: SIDACtor®
• 전압-클램핑: 120V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 1
• 응용 프로그램: SLIC
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: MS-012

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MAX366ESA+

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC CIRC PROT SIGNAL-LINE 8-SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 8-SOIC

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NCP347MTAFTBG

ON Semiconductor

TVS-혼합 기술

IC OVERVOLTAGE PROT CTLR 10WDFN

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: 7V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 3
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 10-WDFN (2.5x2)

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ADG467BRSZ

Analog Devices

TVS-혼합 기술

IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP

• 제조업체: Analog Devices Inc.
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 20-SSOP

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MAX367CWN+

Maxim Integrated

TVS-혼합 기술

IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 전압-클램핑: ±40V
• 기술: Mixed Technology
• 회로 수: 8
• 응용 프로그램: General Purpose
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 18-SOIC

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