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LPC1346FHN33 데이터 시트

LPC1346FHN33 데이터 시트
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NXP
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HVQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC13xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)