0612ZD684KAT2V 데이터 시트
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제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.94mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
