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인터페이스 IC

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부품 번호
설명
재고 있음
수량
MCZ33904D3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음6,282
MCZ33904D5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,400
MCZ33904D5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음6,516
MCZ33905BD3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,794
MCZ33905BD3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,154
MCZ33905BD5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,838
MCZ33905BD5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,006
MCZ33905BS3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,722
MCZ33905BS3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,082
MCZ33905BS5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,994
MCZ33905BS5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,974
MCZ33905CD3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,856
MCZ33905CD3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,400
MCZ33905CD5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,562
MCZ33905CD5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,456
MCZ33905CS3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,740
MCZ33905CS3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,456
MCZ33905CS5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,040
MCZ33905CS5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,312
MCZ33905D5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN/LIN 5.0V HS DL 54SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,592
MCZ33905DD3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,636
MCZ33905DD3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,888
MCZ33905DD5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,830
MCZ33905DD5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 54-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,848
MCZ33905DS3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,544
MCZ33905DS3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,032
MCZ33905DS5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 5.0 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,598
MCZ33905DS5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 5.0 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,934
MCZ33905S5EK

인터페이스-전문

IC SYSTEM BASIS CHIP GEN2 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,762
MCZ33972AEK

인터페이스-전문

IC MULTIPLE SWITCH DETECT 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: Switch Monitoring
  • 인터페이스: SPI Serial
  • 전압-공급: 8V ~ 26V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,680