내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
XU210-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,510
XU210-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음4,968
XU210-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음5,868
XU210-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음8,118
XU210-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음6,912
XU210-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,114
XU210-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,358
XU210-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음3,454
XU212-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,562
XU212-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음2,916
XU212-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음3,078
XU212-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음5,094
XU212-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,064
XU212-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음6,534
XU212-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,610
XU212-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음4,266
XU216-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음7,722
XU216-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,730
XU216-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음9,108
XU216-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,948
XU216-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,994
XU216-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 104 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,528
XU216-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음546
XU216-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 81 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음4,014
XU224-1024-FB324-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 208 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 324-FBGA 공급자 장치 패키지: 324-FBGA (15x15)	재고 있음8,118
XU224-1024-FB324-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 208 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 324-FBGA 공급자 장치 패키지: 324-FBGA (15x15)	재고 있음7,668
XU224-1024-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음5,400
XU224-1024-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음6,408
XU224-512-FB324-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 208 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 324-FBGA 공급자 장치 패키지: 324-FBGA (15x15)	재고 있음6,318
XU224-512-FB324-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XU 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: USB 주변기기: - I / O 수: 208 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 324-FBGA 공급자 장치 패키지: 324-FBGA (15x15)	재고 있음3,258

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