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ZGP323LSP2808C

ZGP323LSP2808C

참조 용

부품 번호 ZGP323LSP2808C
PNEDA 부품 번호 ZGP323LSP2808C
설명 IC MCU 8BIT 8KB OTP 28DIP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 3,978
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 23 - 6월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZGP323LSP2808C 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323LSP2808C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323LSP2808C, ZGP323LSP2808C 데이터 시트 (총 페이지: 105, 크기: 1,858.55 KB)
PDFZGP323LSH2004G 데이터 시트 표지
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ZGP323LSP2808C 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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주변기기

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62

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

DSPIC33EP128GM706-I/MR

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Microchip Technology

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 30x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC16LF1764T-I/SL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x5b, 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOIC

R7S910017CBG#AC0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 크기

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연결

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주변기기

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EEPROM 크기

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1.5M x 8

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