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ZGP323LEP2832G

ZGP323LEP2832G

참조 용

부품 번호 ZGP323LEP2832G
PNEDA 부품 번호 ZGP323LEP2832G
설명 IC MCU 8BIT 32KB OTP 28DIP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
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ZGP323LEP2832G 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323LEP2832G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323LEP2832G, ZGP323LEP2832G 데이터 시트 (총 페이지: 105, 크기: 1,858.55 KB)
PDFZGP323LSH2004G 데이터 시트 표지
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ZGP323LEP2832G 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.600", 15.24mm)
공급자 장치 패키지-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz, 160MHz, 320MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

516-BGA

공급자 장치 패키지

516-MAPBGA (27x27)

TC297TY128F300SBBKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

AURIX™

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

263

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

384K x 8

RAM 크기

2.75M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

데이터 변환기

A/D 60x12b, 10 x Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

292-LFBGA

공급자 장치 패키지

PG-LFBGA-292-6

PIC32MX130F064B-V/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

DSPIC33EP256GM310-I/BG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 49x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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