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ZGP323LAH2016C

ZGP323LAH2016C

참조 용

부품 번호 ZGP323LAH2016C
PNEDA 부품 번호 ZGP323LAH2016C
설명 IC MCU 8BIT 16KB OTP 20SSOP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZGP323LAH2016C 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323LAH2016C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323LAH2016C, ZGP323LAH2016C 데이터 시트 (총 페이지: 105, 크기: 1,858.55 KB)
PDFZGP323LSH2004G 데이터 시트 표지
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ZGP323LAH2016C 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지-

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I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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속도

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연결

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I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFLGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

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