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Y1747V0008BT9U

Y1747V0008BT9U

참조 용

부품 번호 Y1747V0008BT9U
PNEDA 부품 번호 Y1747V0008BT9U
설명 RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
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Y1747V0008BT9U 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1747V0008BT9U
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1747V0008BT9U, Y1747V0008BT9U 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,422.59 KB)
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  • Y1747V0008BT9U Distributor

Y1747V0008BT9U 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈SMNZ
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±0.1%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±1 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.073" (1.86mm)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-SRT

공급자 장치 패키지

-

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공차

±1 Ohm

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

39k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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