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XEF232-512-FB374-C40

XEF232-512-FB374-C40

참조 용

부품 번호 XEF232-512-FB374-C40
PNEDA 부품 번호 XEF232-512-FB374-C40
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
제조업체 XMOS
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XEF232-512-FB374-C40 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XEF232-512-FB374-C40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XEF232-512-FB374-C40 사양

제조업체XMOS
시리즈XEF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 32-Core
속도4000MIPS
연결RGMII, USB
주변기기-
I / O 수176
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스374-LFBGA
공급자 장치 패키지374-FBGA (18x18)

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속도

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프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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주변기기

POR, WDT

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

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I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

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