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XCZU7EG-L2FFVC1156E

XCZU7EG-L2FFVC1156E

참조 용

부품 번호 XCZU7EG-L2FFVC1156E
PNEDA 부품 번호 XCZU7EG-L2FFVC1156E
설명 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,544
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 5 - 5월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU7EG-L2FFVC1156E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU7EG-L2FFVC1156E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU7EG-L2FFVC1156E, XCZU7EG-L2FFVC1156E 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 1,058.56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E 데이터 시트 표지
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XCZU7EG-L2FFVC1156E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도533MHz, 600MHz, 1.3GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)

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주변기기

DMA, POR, WDT

연결

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속도

700MHz

주요 속성

FPGA - 462K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA, FC (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

M2S025TS-VF256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

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-40°C ~ 100°C (TJ)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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