XCZU4EG-1FBVB900E
참조 용
| 부품 번호 | XCZU4EG-1FBVB900E |
| PNEDA 부품 번호 | XCZU4EG-1FBVB900E |
| 설명 | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,906 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 29 - 7월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCZU4EG-1FBVB900E 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCZU4EG-1FBVB900E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XCZU4EG-1FBVB900E 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| 주요 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FCBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq®-7000 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변기기 DMA 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 800MHz 주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 512KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 800MHz 주요 속성 FPGA - 85K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (14x14) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 80MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
