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XCDAISY-FFG1924

XCDAISY-FFG1924

참조 용

부품 번호 XCDAISY-FFG1924
PNEDA 부품 번호 XCDAISY-FFG1924
설명 IC FPGA 1924FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $12,553.8802
50 ---------- $11,965.4171
100 ---------- $11,376.9539
200 ---------- $10,788.4908
400 ---------- $10,298.1048
500 ---------- $9,807.7189
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XCDAISY-FFG1924 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCDAISY-FFG1924
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCDAISY-FFG1924, XCDAISY-FFG1924 데이터 시트 (총 페이지: 124, 크기: 5,100.87 KB)
PDFXC17256EPDG8C 데이터 시트 표지
XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 2 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 3 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 4 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 5 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 6 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 7 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 8 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 9 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 10 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 11

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  • XCDAISY-FFG1924 Distributor

XCDAISY-FFG1924 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈-
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1924-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1924-FCBGA (45x45)

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I / O 수

102

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

274

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

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44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1330

논리 요소 / 셀 수

21280

총 RAM 비트

774144

I / O 수

72

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

169-LBGA

공급자 장치 패키지

169-FBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

220

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

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