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XCDAISY-CSG225

XCDAISY-CSG225

참조 용

부품 번호 XCDAISY-CSG225
PNEDA 부품 번호 XCDAISY-CSG225
설명 IC FPGA 225CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,060
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCDAISY-CSG225 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCDAISY-CSG225
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCDAISY-CSG225, XCDAISY-CSG225 데이터 시트 (총 페이지: 124, 크기: 5,100.87 KB)
PDFXC17256EPDG8C 데이터 시트 표지
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XCDAISY-CSG225 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈-
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스225-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지225-CSPBGA (13x13)

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

19811

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

23625728

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

583000

총 RAM 비트

54553600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

128

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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