XC7Z007S-1CLG225I
참조 용
| 부품 번호 | XC7Z007S-1CLG225I |
| PNEDA 부품 번호 | XC7Z007S-1CLG225I |
| 설명 | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 9,300 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC7Z007S-1CLG225I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC7Z007S-1CLG225I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XC7Z007S-1CLG225I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 667MHz |
| 주요 속성 | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 225-LFBGA, CSPBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 225-CSPBGA (13x13) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 512KB RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도 100MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 288-CSP (11x11) |
