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XC7A200T-3FBG676E

XC7A200T-3FBG676E

참조 용

부품 번호 XC7A200T-3FBG676E
PNEDA 부품 번호 XC7A200T-3FBG676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 28 - 7월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7A200T-3FBG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7A200T-3FBG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7A200T-3FBG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Artix-7
LAB / CLB 수16825
논리 요소 / 셀 수215360
총 RAM 비트13455360
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

260

게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

LFSC3GA40E-7FC1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SC

LAB / CLB 수

10000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

4075520

I / O 수

604

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

140

게이트 수

150000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

5CEFA7M15C6N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA

공급자 장치 패키지

484-MBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

25920

논리 요소 / 셀 수

331776

총 RAM 비트

11943936

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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