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XC6VSX315T-L1FF1759I

XC6VSX315T-L1FF1759I

참조 용

부품 번호 XC6VSX315T-L1FF1759I
PNEDA 부품 번호 XC6VSX315T-L1FF1759I
설명 IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,830
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 1 - 7월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VSX315T-L1FF1759I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VSX315T-L1FF1759I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VSX315T-L1FF1759I, XC6VSX315T-L1FF1759I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VSX315T-L1FF1759I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 SXT
LAB / CLB 수24600
논리 요소 / 셀 수314880
총 RAM 비트25952256
I / O 수720
게이트 수-
전압-공급0.91V ~ 0.97V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1759-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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34000

총 RAM 비트

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I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO3LF-2100E-5MG324I

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

제조업체

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논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

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I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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