XC6SLX9-3FT256C
참조 용
| 부품 번호 | XC6SLX9-3FT256C |
| PNEDA 부품 번호 | XC6SLX9-3FT256C |
| 설명 | IC FPGA 186 I/O 256FTBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,994 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC6SLX9-3FT256C 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC6SLX9-3FT256C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC6SLX9-3FT256C 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-6 LX |
| LAB / CLB 수 | 715 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 9152 |
| 총 RAM 비트 | 589824 |
| I / O 수 | 186 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FTBGA (17x17) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 PolarFire™ LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 109000 총 RAM 비트 7782400 I / O 수 244 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.08V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 768 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 12000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20K® LAB / CLB 수 416 논리 요소 / 셀 수 4160 총 RAM 비트 53248 I / O 수 93 게이트 수 263000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 8962 논리 요소 / 셀 수 190000 총 RAM 비트 13284352 I / O 수 544 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
