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XC6SLX150-3FGG676C

XC6SLX150-3FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX150-3FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX150-3FGG676C
설명 IC FPGA 498 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $2,608.2496
50 ---------- $2,485.9879
100 ---------- $2,363.7262
200 ---------- $2,241.4645
400 ---------- $2,139.5797
500 ---------- $2,037.6950
재고 있음 12,483
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XC6SLX150-3FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX150-3FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX150-3FGG676C, XC6SLX150-3FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX150-3FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수11519
논리 요소 / 셀 수147443
총 RAM 비트4939776
I / O 수498
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

9421

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

100

논리 요소 / 셀 수

238

총 RAM 비트

3200

I / O 수

77

게이트 수

3000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

9120

논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

17544192

I / O 수

654

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

LCMXO3L-1300E-6MG121I

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

121-VFBGA

공급자 장치 패키지

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