XC6SLX100T-3FGG676I
참조 용
| 부품 번호 | XC6SLX100T-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | XC6SLX100T-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 376 I/O 676FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Xilinx | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 468 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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XC6SLX100T-3FGG676I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC6SLX100T-3FGG676I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC6SLX100T-3FGG676I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-6 LXT |
| LAB / CLB 수 | 7911 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 101261 |
| 총 RAM 비트 | 4939776 |
| I / O 수 | 376 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 SXT LAB / CLB 수 24600 논리 요소 / 셀 수 314880 총 RAM 비트 25952256 I / O 수 720 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1759-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 23780 논리 요소 / 셀 수 504000 총 RAM 비트 27695104 I / O 수 544 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LX LAB / CLB 수 5831 논리 요소 / 셀 수 74637 총 RAM 비트 3170304 I / O 수 328 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 484-CSPBGA (19x19) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 6250 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 1966080 I / O 수 378 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
