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XC6SLX100-3FGG676I

XC6SLX100-3FGG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-3FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-3FGG676I
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $3,540.5976
50 ---------- $3,374.6321
100 ---------- $3,208.6666
200 ---------- $3,042.7011
400 ---------- $2,904.3965
500 ---------- $2,766.0919
재고 있음 511
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XC6SLX100-3FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-3FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-3FGG676I, XC6SLX100-3FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-3FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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I / O 수

508

게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BBGA

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

17280

논리 요소 / 셀 수

221184

총 RAM 비트

7077888

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

60

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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