XC6SLX100-3FGG676I
참조 용
| 부품 번호 | XC6SLX100-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | XC6SLX100-3FGG676I | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 480 I/O 676FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| 재고 있음 | 511 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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XC6SLX100-3FGG676I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC6SLX100-3FGG676I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC6SLX100-3FGG676I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-6 LX |
| LAB / CLB 수 | 7911 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 101261 |
| 총 RAM 비트 | 4939776 |
| I / O 수 | 480 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 82920 논리 요소 / 셀 수 1451100 총 RAM 비트 77721600 I / O 수 832 게이트 수 - 전압-공급 0.880V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 6000 LAB / CLB 수 132 논리 요소 / 셀 수 1320 총 RAM 비트 - I / O 수 171 게이트 수 16000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO nano LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 6144 총 RAM 비트 36864 I / O 수 68 게이트 수 250000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 2566 논리 요소 / 셀 수 25660 총 RAM 비트 1944576 I / O 수 597 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
