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XC6SLX100-3FGG676I

XC6SLX100-3FGG676I

참조 용

부품 번호 XC6SLX100-3FGG676I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX100-3FGG676I
설명 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $3,540.5976
50 ---------- $3,374.6321
100 ---------- $3,208.6666
200 ---------- $3,042.7011
400 ---------- $2,904.3965
500 ---------- $2,766.0919
재고 있음 511
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX100-3FGG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX100-3FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX100-3FGG676I, XC6SLX100-3FGG676I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX100-3FGG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수7911
논리 요소 / 셀 수101261
총 RAM 비트4939776
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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597

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-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

17280

논리 요소 / 셀 수

221184

총 RAM 비트

7077888

I / O 수

800

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

125

논리 요소 / 셀 수

2000

총 RAM 비트

110592

I / O 수

160

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

324-UBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

82920

논리 요소 / 셀 수

1451100

총 RAM 비트

77721600

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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