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XC3S50-4VQ100C

XC3S50-4VQ100C

참조 용

부품 번호 XC3S50-4VQ100C
PNEDA 부품 번호 XC3S50-4VQ100C
설명 IC FPGA 63 I/O 100VQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,452
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S50-4VQ100C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S50-4VQ100C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S50-4VQ100C, XC3S50-4VQ100C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S50-4VQ100C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수192
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트73728
I / O 수63
게이트 수50000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-VQFP (14x14)

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192

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

176

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

30300

논리 요소 / 셀 수

530250

총 RAM 비트

21606000

I / O 수

312

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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