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XC3S1200E-4FGG320C

XC3S1200E-4FGG320C

참조 용

부품 번호 XC3S1200E-4FGG320C
PNEDA 부품 번호 XC3S1200E-4FGG320C
설명 IC FPGA 250 I/O 320FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 1,154
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1200E-4FGG320C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1200E-4FGG320C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FGG320C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1200E-4FGG320C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수2168
논리 요소 / 셀 수19512
총 RAM 비트516096
I / O 수250
게이트 수1200000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스320-BGA
공급자 장치 패키지320-FBGA (19x19)

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

45525

논리 요소 / 셀 수

582720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

850

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

A3P250L-1FG144I

Microsemi

제조업체

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시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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