XC3S1200E-4FGG320C
참조 용
| 부품 번호 | XC3S1200E-4FGG320C |
| PNEDA 부품 번호 | XC3S1200E-4FGG320C |
| 설명 | IC FPGA 250 I/O 320FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 1,154 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC3S1200E-4FGG320C 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC3S1200E-4FGG320C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XC3S1200E-4FGG320C 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Spartan®-3E |
| LAB / CLB 수 | 2168 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 19512 |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 250 |
| 게이트 수 | 1200000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 320-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 320-FBGA (19x19) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-7 T LAB / CLB 수 45525 논리 요소 / 셀 수 582720 총 RAM 비트 29306880 I / O 수 850 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1761-FCBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 97 게이트 수 250000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 119900 논리 요소 / 셀 수 320000 총 RAM 비트 21040128 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA, FC (29x29) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 185000 논리 요소 / 셀 수 490000 총 RAM 비트 48927744 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
