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XC2VP70-7FFG1704C

XC2VP70-7FFG1704C

참조 용

부품 번호 XC2VP70-7FFG1704C
PNEDA 부품 번호 XC2VP70-7FFG1704C
설명 IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,156
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2VP70-7FFG1704C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2VP70-7FFG1704C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2VP70-7FFG1704C, XC2VP70-7FFG1704C 데이터 시트 (총 페이지: 432, 크기: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C 데이터 시트 표지
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XC2VP70-7FFG1704C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II Pro
LAB / CLB 수8272
논리 요소 / 셀 수74448
총 RAM 비트6045696
I / O 수996
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1704-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1704-FCBGA (42.5x42.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

289

게이트 수

50000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

352-LBGA

공급자 장치 패키지

352-SBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

288

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

APA450-FGG144A

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

100

게이트 수

450000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

171

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

LCMXO2-1200ZE-1MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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