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XC2V500-4FGG456I

XC2V500-4FGG456I

참조 용

부품 번호 XC2V500-4FGG456I
PNEDA 부품 번호 XC2V500-4FGG456I
설명 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V500-4FGG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V500-4FGG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V500-4FGG456I, XC2V500-4FGG456I 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V500-4FGG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수768
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트589824
I / O 수264
게이트 수500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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-

총 RAM 비트

-

I / O 수

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게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

3424

논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

644

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

EP4CE30F29C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFSCM3GA80EP1-7FCN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

20000

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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