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XC2321D20F66VAAKXUMA1

XC2321D20F66VAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2321D20F66VAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2321D20F66VAAKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 160KB FLASH 48VQFN
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2321D20F66VAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2321D20F66VAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XC2321D20F66VAAKXUMA1, XC2321D20F66VAAKXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 109, 크기: 2,822.59 KB)
PDFXC2321D20F66VAAKXUMA1 데이터 시트 표지
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XC2321D20F66VAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC23xxD
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-VQFN-48-54

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

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MB90349ASPMC-GS-271E1

Cypress Semiconductor

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Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MAC57Dxxx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz, 160MHz, 320MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.3M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

516-BGA

공급자 장치 패키지

516-MAPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

POR

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

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