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XC2265M56F66LAAHXUMA1

XC2265M56F66LAAHXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2265M56F66LAAHXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2265M56F66LAAHXUMA1
설명 IC MCU 16BIT 100LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 7,542
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2265M56F66LAAHXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2265M56F66LAAHXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XC2265M56F66LAAHXUMA1, XC2265M56F66LAAHXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 133, 크기: 1,755.75 KB)
PDFXC2268M72F66LAAFXUMA1 데이터 시트 표지
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XC2265M56F66LAAHXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈*
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

SIM3L166-C-GM

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

SiM3L1xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 23x10/12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

R5F104LHAFA#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

DSPIC33EP32MC202T-E/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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