XA6SLX25-2FGG484Q
참조 용
| 부품 번호 | XA6SLX25-2FGG484Q |
| PNEDA 부품 번호 | XA6SLX25-2FGG484Q |
| 설명 | IC FPGA 266 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,586 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XA6SLX25-2FGG484Q 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XA6SLX25-2FGG484Q |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XA6SLX25-2FGG484Q 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA |
| LAB / CLB 수 | 1879 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24051 |
| 총 RAM 비트 | 958464 |
| I / O 수 | 266 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
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제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 183590 논리 요소 / 셀 수 480000 총 RAM 비트 5664768 I / O 수 396 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.98V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 3125 논리 요소 / 셀 수 50000 총 RAM 비트 1677312 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 EC LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 10200 총 RAM 비트 282624 I / O 수 288 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 10260 논리 요소 / 셀 수 244188 총 RAM 비트 12038144 I / O 수 372 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
