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XA3S250E-4PQG208I

XA3S250E-4PQG208I

참조 용

부품 번호 XA3S250E-4PQG208I
PNEDA 부품 번호 XA3S250E-4PQG208I
설명 IC FPGA 158 I/O 208QFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,894
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XA3S250E-4PQG208I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XA3S250E-4PQG208I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XA3S250E-4PQG208I, XA3S250E-4PQG208I 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q 데이터 시트 표지
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XA3S250E-4PQG208I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB 수612
논리 요소 / 셀 수5508
총 RAM 비트221184
I / O 수158
게이트 수250000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

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I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

432

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

130

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

16000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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