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VSSR2403330JTF

VSSR2403330JTF

참조 용

부품 번호 VSSR2403330JTF
PNEDA 부품 번호 VSSR2403330JTF
설명 RES ARRAY 12 RES 33 OHM 24SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 5,634
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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VSSR2403330JTF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR2403330JTF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
VSSR2403330JTF, VSSR2403330JTF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 105.63 KB)
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  • VSSR2403330JTF Distributor

VSSR2403330JTF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±5%
저항기 수12
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수24
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지24-SSOP
크기 / 치수0.341" L x 0.154" W (8.66mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

220

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

RPS104PJ6R8CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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4310R-101-223

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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