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VSSR1601822JUF

VSSR1601822JUF

참조 용

부품 번호 VSSR1601822JUF
PNEDA 부품 번호 VSSR1601822JUF
설명 RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SSOP
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
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VSSR1601822JUF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호VSSR1601822JUF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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  • VSSR1601822JUF Distributor

VSSR1601822JUF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈VSSR
회로 유형Bussed
저항 (옴)8.2k
공차±5%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력100mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP
크기 / 치수0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)
높이-착석 (최대)0.069" (1.76mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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회로 유형

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저항 (옴)

56k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.6k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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