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UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX

UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX

참조 용

부품 번호 UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX
PNEDA 부품 번호 UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 20,358
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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UPD70F3610M2GAA-GAN-E2-QS-AX 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈V850ES/Fx3-L
코어 프로세서V850ES
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결CANbus, CSI, I²C, UART/USART
주변기기LVD, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC11Axx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

AT91SAM7X256B-CU-999

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM7X

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

PIC16F15375-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

R5F101GDDFB#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

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