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UPD60510F1-HN4-M1-A

UPD60510F1-HN4-M1-A

참조 용

부품 번호 UPD60510F1-HN4-M1-A
PNEDA 부품 번호 UPD60510F1-HN4-M1-A
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,734
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 10 - 7월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

UPD60510F1-HN4-M1-A 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호UPD60510F1-HN4-M1-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
UPD60510F1-HN4-M1-A, UPD60510F1-HN4-M1-A 데이터 시트 (총 페이지: 96, 크기: 1,891.94 KB)
PDFUPD60510F1-HN4-M1-A 데이터 시트 표지
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UPD60510F1-HN4-M1-A 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R-IN32M3
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.9V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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연결

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주변기기

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I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

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MSP430F1121AIDW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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20-SOIC

MSP430F6765IPEU

Texas Instruments

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시리즈

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

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연결

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I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

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작동 온도

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