TMX5703137BPGEQQ1
참조 용
| 부품 번호 | TMX5703137BPGEQQ1 |
| PNEDA 부품 번호 | TMX5703137BPGEQQ1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,310 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 6 - 7월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TMX5703137BPGEQQ1 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TMX5703137BPGEQQ1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TMX5703137BPGEQQ1 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-R4F |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 160MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 58 |
| 프로그램 메모리 크기 | 3MB (3M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 256K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
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제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, USI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
