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TMS320F2812ZHHS

TMS320F2812ZHHS

참조 용

부품 번호 TMS320F2812ZHHS
PNEDA 부품 번호 TMS320F2812ZHHS
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 179BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 22,890
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320F2812ZHHS 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320F2812ZHHS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS320F2812ZHHS 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x Fixed-Point
코어 프로세서C28x
코어 크기32-Bit
속도150MHz
연결CANbus, EBI/EMI, McBSP, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수56
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.81V ~ 2V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스179-LFBGA
공급자 장치 패키지179-BGA MicroStar (12x12)

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

DSPIC33FJ128GP804T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b/12b; D/A 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

MB96F675RBPMC-GS-JKE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96670

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

PIC32MX230F256D-50I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

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