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TMS320F28069UPFPS

TMS320F28069UPFPS

참조 용

부품 번호 TMS320F28069UPFPS
PNEDA 부품 번호 TMS320F28069UPFPS
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80HTQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,580
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TMS320F28069UPFPS 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320F28069UPFPS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS320F28069UPFPS 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x Piccolo™
코어 프로세서C28x
코어 크기32-Bit
속도90MHz
연결CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기50K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 1.995V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지80-HTQFP (12x12)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C/R32C/100/117

코어 프로세서

R32C/100

코어 크기

16/32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

DF2319VTE25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

EFM8SB20F64G-B-QFP32R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Sleepy Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 23x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-QFP (7x7)

MB89567APFV-GS-232-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33FJ128MC506A-H/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

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