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TMK212F224ZDST

TMK212F224ZDST

참조 용

부품 번호 TMK212F224ZDST
PNEDA 부품 번호 TMK212F224ZDST
설명 CAP CER 0.22UF 25V Y5V 0805
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 25 - 7월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK212F224ZDST 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK212F224ZDST
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK212F224ZDST, TMK212F224ZDST 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 1,220.88 KB)
PDFUMK432F225ZG-T 데이터 시트 표지
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  • TMK212F224ZDST Distributor

TMK212F224ZDST 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스0.22µF
공차-20%, +80%
전압-정격25V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

7.874" Dia (200.00mm)

높이-착석 (최대)

1.772" (45.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-400 Y2-250

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5P (B)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3000pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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