TM4C123GH6ZRBT7R
참조 용
| 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBT7R |
| PNEDA 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBT7R |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,184 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 5 - 7월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TM4C123GH6ZRBT7R 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBT7R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TM4C123GH6ZRBT7R 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Tiva™ C |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT |
| I / O 수 | 120 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 157-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 157-BGA MicroStar Jr (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 14x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 28KB (16K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-UQFN (5x5) |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 MAXQ® 코어 프로세서 MAXQ20S 코어 크기 16-Bit 속도 12MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-TQFN-EP (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC43xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4/M0 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 204MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
