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TM4C1237E6PZI7R

TM4C1237E6PZI7R

참조 용

부품 번호 TM4C1237E6PZI7R
PNEDA 부품 번호 TM4C1237E6PZI7R
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,456
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TM4C1237E6PZI7R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TM4C1237E6PZI7R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TM4C1237E6PZI7R 사양

제조업체
시리즈Tiva™ C
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

SPC560P44L3CEFAY

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SPC56

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC12F1572-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

LINbus, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

MSP430F2012IPW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

TC222S16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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